越南科技巨头FPT在2026年11月初宣布，其先进半导体芯片测试与封装工厂已在越南北部的北宁省正式进入试运营阶段。北宁省是越南制造业重地，三星，立讯及LG等众多电子制造业企业在北宁设立了多个工厂，将工厂设在北宁省有利于FPT的封测工厂获得大量订单。
FPT表示，该工厂配备6条芯片测试生产线，设计年产能最高可达3亿颗芯片，是越南首座由本土企业自主拥有并运营的同类工厂。该项目将进一步提升越南本土芯片测试能力，推动半导体产业链上下游协同发展，增强越南在核心技术领域的自主能力，并使其更深入地参与全球半导体供应链。
工厂建设及技术配置
该工厂占地约1,600平方米，位于北宁省安丰II-C工业园区。工厂按照国际标准建立质量、环境及职业健康安全管理体系，分别采用ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准，同时按照ISO 14644标准实施洁净室环境管理，并配备静电放电（ESD）防护及产品可靠性测试系统。生产区域采用ISO Class 7（万级）洁净室标准，以控制粉尘及其他环境因素对芯片测试的影响。
在核心设备方面，工厂采用自动测试设备（ATE）与芯片分选设备（Handler）相结合的测试系统。其中，ATE设备主要负责检测芯片功能及运行性能，Handler则负责将芯片准确送入测试环节，并根据测试结果进行合格与不合格产品分类。此外，FPT工程团队还针对不同类型芯片开发专用测试程序，根据产品功能及技术要求设定测试参数、测试条件并评估结果。目前，FPT正在研发人工智能辅助平台，计划利用AI技术实现芯片测试程序开发流程的自动化，涵盖数据及技术要求标准化、测试配置设计和测试结果评估等环节。
测试服务及首批订单
除芯片功能测试外，该工厂还将开展产品耐久性和可靠性评估，通过高温环境、连续温度变化以及温湿度综合环境测试，识别芯片在实际使用过程中可能出现的故障风险。同时，工厂将实施静电防护措施，降低人员或设备接触芯片元器件时产生静电损伤的风险。在试运营初期，工厂将重点提供芯片功能、质量及可靠性测试服务，面向越南国内外半导体企业开展业务。FPT将为一家韩国合作伙伴承接首笔芯片测试订单，标志着其正式启动芯片测试商业服务。未来，工厂还计划按照国际测试与校准实验室能力标准，进一步完善可靠性测试区域，以满足国内外客户的相关要求。
人才培养及未来发展规划
在人才方面，FPT已组建由芯片测试与封装领域资深专家和工程师组成的技术团队，其中包括曾在英特尔越南工厂拥有多年工作经验的专业人员，主要负责技术流程建立、设备运营及员工培训。与此同时，FPT计划将该工厂打造为实践培训基地，并与FPT Polytechnic学院合作开展试点培训项目，预计自2026年12月起，安排学生进入实际芯片测试生产线，接触专业设备和生产流程，积累实践经验。
FPT表示，凭借在半导体行业超过10年的经验，公司将继续扩大先进芯片测试能力，并逐步开发芯片封装技术，进一步完善自身半导体业务布局。通过吸引行业资深人才、加强与高校合作以及建设芯片测试与封装生态体系，FPT希望提升技术能力，拓展面向国内外客户的服务范围，为越南半导体产业发展及其在全球半导体价值链中的地位提升提供支持。
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